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製程能力
注意事項
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製程能力
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SMT製程 |
規格資料 |
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基板尺寸(錫膏) |
最大尺寸：450mm(L) * 330mm(W)
最小尺寸：80mm(L) * 50mm(W) |
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基板尺寸(點膠) |
最大尺寸：360mm(L) * 240mm(W)
最小尺寸：80mm(L) * 70mm(W) |
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基板厚度 |
最大厚度：4.0mm
最小厚度：0.5mm (小於 0.5mm 須使用載具) |
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零件尺寸 |
1005（in.0402）R/C
32 * 32mm 零件 |
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IC Lead Pitch |
實裝能力：0.40mm
像機能力：0.28mm |
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BGA Ball Pitch |
實裝能力：0.40mm
像機能力：0.30mm |
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鋼版尺寸 |
最大尺寸：736mm(L) * 736mm(W)
最小尺寸：400mm(L) * 400mm(W) |
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印刷機精度 |
精度 ±0.025mm / 6 Sigma |
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印刷機能力 |
自動擦拭(乾擦、溼擦、真空吸) |
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著裝機精度 |
Chip 精度：±0.05mm / 3 Sigma
IC 精度：±0.03mm / 3 Sigma |
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迴焊爐 |
溫度8區+冷卻2區,可加氮氣生產 |
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AOI自動光學檢查 |
可檢出空焊,短路,錯件,立碑.. |
X-RAY
穿透式影像檢測系統 |
可通過非破壞的方式，在高放大倍數下透視檢查高密度實裝基板或BGA·CSP·系統LSI的超細微部的連接狀態(斷線·接觸) |
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每日最大產能 |
YG12*1 570K CPH(0.1秒/CHIP) *2 Shifts
YG12F*2 176K CPH For SOP,QFP,QFN, BGA…etc.*2 shifts
YV100XG*2 384K *2 shifts |
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生產經驗 |
顯示模組、電源板、控制器電子、跑步機、電子鎖、
鋁板(LED)、Module、漆彈槍、 |
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DIP製程 |
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服務項目： |
電子零組件插件、無鉛自動焊錫爐、各式零組件加工，測試維修、組裝包裝 |
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生產經驗： |
數位音響、紅外線發射接收器、電磁爐、跑步機、電子鎖、噴霧機、電源板、LED模組、電話機…等 |
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